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1. 沉銀工藝流程前處理→上料→酸性脫脂→市水洗→純水洗→微蝕→純水洗*2→預(yù)浸→化學(xué)沉銀→純水洗*2→熱水洗→銀保護(hù)→熱水洗→純水洗*2→烘乾→IPQC檢查→包裝備註：A、前處理：主要流程有酸洗、磨
PCB線路板噴錫工藝所謂的噴錫是將電路板浸泡到溶融的錫鉛中，當(dāng)電路板表面沾附足夠的錫鉛后，再利用熱空氣加壓將多余的錫鉛刮除。錫鉛冷卻后電路板焊接的區(qū)域就會(huì)沾上一層適當(dāng)厚度的錫鉛，這就是噴錫制程的概略程
OSP特點(diǎn)有機(jī)可焊性保護(hù)劑（OSP） 有機(jī)可焊性保護(hù)劑（OSP organic solderability preservatives）在早期稱為耐熱預(yù)焊劑（preflux）。實(shí)質(zhì)上，它是一種烷基苯并