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FPC（軟板）與PCB（硬板）的誕生與發展，催生了軟硬結合板這一新產品。因此，軟硬結合板，就是柔性線路板與硬性線路板，經過壓合等工序，按相關工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。
HDI，全稱High Density Inverter，中文名為“高功率密度互聯主板”。HDI電路板是生產印制板的一種，線路分布密度比較高，使用微盲/埋孔技術。印制電路板(Printed Circui
FPC耐電壓測試時需要接通電路，測試其電流傳輸能力和可承受電壓的能力，大電流彈片微針模組作為連接模組，能在1-50A的范圍內，進行電流的傳輸和導通，過流能力強，還具有穩定的連接性。不僅導電性能強，在小pitch領域內，也有著可靠的應對方式，可適應0.15mm-0.4mm之間的pitch值，接觸穩定不卡pin，平均使用壽命能達到20w次以上。
1、大小和厚度的標準規則線路板對標準電路板的厚度是不同的大小，客戶可以測量檢查根據自己產品的厚度及規格。2、光和顏色外部電路板都有油墨覆蓋，線路板能起到絕緣的作用，如果板的顏色不亮，少點墨，保溫板本身
1. 沉銀工藝流程前處理→上料→酸性脫脂→市水洗→純水洗→微蝕→純水洗*2→預浸→化學沉銀→純水洗*2→熱水洗→銀保護→熱水洗→純水洗*2→烘乾→IPQC檢查→包裝備註：A、前處理：主要流程有酸洗、磨