| 整體制程能力 | 層數 | 1-30層 |
| 高頻混壓HDI | 陶瓷料、PTFE料只能走機械鉆盲埋孔或控深鉆、背鉆等（不能激光鉆孔，不能直接壓合銅箔） |
| 高速HDI | 按常規HDI制作 |
| 激光階數 | 1-5階（≥6階需要評審） |
| 板厚范圍 | 0.2-5.0mm（小于0.2mm，大于6.5mm需評審，） |
| 最小成品尺寸 | 單板5*5mm（小于3mm需評審） |
| 最大成品尺寸 | 2-20層21*33inch; 備注：板邊短邊超出21inch需評審。 |
| 最大完成銅厚 | 外層20oZ（內層6OZ（大于6OZ需評審） |
| 最小完成銅厚 | 1/2oz |
| 層間對準度 | ≤3mil |
| 通孔填孔范圍 | 板厚≤0.6mm，孔徑≤0.2mm |
| 樹脂塞孔板厚范圍 | 0.254-6.0mm，PTFE板樹脂塞孔需評審 |
| 板厚度公差 | 板厚≤1.0mm；±0.1mm |
| 板厚＞1.0mm；±10% |
| 阻抗公差 | ±10%；±8%（≥50Ω，需評審） |
| 翹曲度 | 常規：0.75%，極限0.5%（需評審） 最大2.0% |
| 壓合次數 | 同一張芯板壓合≤3次（大于3次需評審） |
| 材料類型 | 普通Tg FR4 | 生益S1141、建滔KB6160A、國紀GF212 |
| 中Tg FR4 | 生益S1150G(中Tg板材)、建滔KB6165F、建滔KB6165G（無鹵） |
| 高Tg FR4 | 生益S1165（無鹵）、建滔KB6167G（無鹵）、建滔KB6167F |
| 鋁基板 | 國紀GL12、清晰CS-AL-88/89 AD2、聚秦JQ-143 1-8層混壓FR-4 |
| HDI板使用材料類型 | LDPP（IT-180A 1037和1086）、普通106與1080 |
| 高CTI | 生益S1600 |
| 高Tg FR4 | Isola：FR408、FR408HR、IS410、FR406、GETEK、PCL-370HR；聯茂：IT-180A、 |
| IT-150DA； Nelco：N4000-13、N4000-13EP、N4000-13SI、N4000-13EP |
| SI；松下:R-5775K（Megtron6）、R-5725（Megtron4）；建滔：KB6167F； |
| 臺光：EM-827； 宏仁：GA-170；南亞：NP-180；臺耀：TU-752、TU-662； |
| 日立：MCL-BE-67G（H）、MCL-E-679（W）、 MCL-E-679F（J）；騰輝：VT-47； |
| 陶瓷粉填充高頻材料 | Rogers：Rogers4350、Rogers4003;Arlon:25FR、25N; |
| 聚四氟乙烯高頻材料 | Rogers系列、Taconic系列、Arlon系列、Nelco系列、TP系列 |
| PTFE半固化片 | Taconic：TP系列、TPN系列、HT1.5(1.5mil)、Fastrise系列 |
| 材料混壓 | Rogers、Taconic、Arlon、Nelco與FR-4 |
| 金屬基板 | 層數 | 鋁基板、銅基板：1-8層；冷板、燒結板、埋金屬板：2-24層；陶瓷板：1-2層； |
| 成品尺寸（鋁基板、銅基板、冷板、燒結板、埋金屬板） | MAX:610*610mm、MIN:5*5mm |
| 生產尺寸最大（陶瓷板） | 100*100mm |
| 成品板厚 | 0.5-5.0mm |
| 銅厚 | 0.5-10 OZ |
| 金屬基厚 | 0.5-4.5mm |
| 金屬基材質 | AL：1100/1050/2124/5052/6061；Copper：紫銅純鐵 |
| 最小成品孔徑及公差 | NPTH：0.5±0.05mm；PTH(鋁基板、銅基板)：0.3±0.1mm；PTH(冷板、燒結板、埋金屬板)：0.2±0.10mm； |
| 外形加工精度 | ±0.2mm |
| PCB部分表面處理工藝 | 有/無鉛噴錫；OSP；沉鎳(鈀)金；電(鎳) 軟/硬金；電鍍錫；無鎳電鍍軟硬金；厚金制作 |
| 金屬表面處理 | 銅：鍍鎳金；鋁：陽極氧化、硬質氧化、化學鈍化；機械處理：干法噴沙、拉絲 |
| 金屬基材料 | 全寶鋁基板（T-110、T-111）；騰輝鋁基板（VT-4A1、VT-4A2、VT-4A3）；萊爾德鋁基板（1KA04、1KA06）；貝格斯金屬基板（MP06503、HT04503）；TACONIC金屬基板（TLY-5、TLY-5F）； |
| 導熱膠厚度（介質層） | 75-150um |
| 埋銅塊尺寸 | 3*3mm—70*80mm |
| 埋銅塊平整度（落差精度） | ±40um |
| 埋銅塊到孔壁距離 | ≥12mil |
| 導熱系數 | 0.3-3W/m.k（鋁基板、銅基板、冷板）；8.33W/m.k（燒結板）；0.35-30W/m.k（埋金屬板）；24-180W/m.k（陶瓷板）； |
| 產品類型 | 剛性板 | 背板、HDI、多層埋盲孔、厚銅板、電源厚銅、半導體測試板 |
| 疊層方式 | 多次壓合盲埋孔板 | 同一面壓合≤3 |
| HDI板類型 | 1+n+1、1+1+n+1+1、2+n+2、3+n+3(n中埋孔≤0.3mm)，激光盲孔可以電鍍填孔 |
| 局部混壓 | 局部混壓區域機械鉆孔到導體最小距離 | ≤10層：14mil；12層：15mil；＞12層：18mil |
| 局部混壓交界處到鉆孔最小距離 | ≤12層：12mil；＞12層：15mil |
| 表面處理 | 無鉛 | 電鍍銅鎳金、沉金、鍍硬金（有/無鎳）、鍍金手指、無鉛噴錫、OSP、化學鎳鈀金、 鍍軟金（有/無鎳）、沉銀、沉錫、ENIG+OSP、ENIG+G/F、全板鍍金+G/F、沉銀+G/F、沉錫+G/F |
| 有鉛 | 有鉛噴錫 |
| 厚徑比 | 10：1（有鉛/無鉛噴錫，化學沉鎳金，沉銀，沉錫，化學鎳鈀金）；8：1（OSP） |
| 加工尺寸(MAX) | 沉金：520*800mm，垂直沉錫：500*600mm、水平沉錫：單邊小于500mm；水平沉 銀：單邊小于500mm；有鉛/無鉛噴錫：520*650mm；OSP：單邊小于500mm；電鍍硬金：450*500mm； 單邊不允許超過520mm |
| 加工尺寸(MIN) | 沉錫：60*80mm；沉銀：60*80mm；有鉛/無鉛噴錫：150*230mm；OSP：60*80mm； 小于以上尺寸的走大板表處 |
| 加工板厚 | 沉金：0.2-7.0mm，沉錫：0.3-7.0mm（垂直沉錫線）、0.3-3.0mm（水平 線）；沉銀：0.3-3.0mm；有鉛/無鉛噴錫：0.6-3.5mm；0.4mm以下噴錫板需評審制作； OSP：0.3-3.0mm；電鍍硬金：0.3-5.0mm（板厚比10:1） |
| 沉金板IC最小間距或PAD到線最小間距 | 3mil |
| 金手指高度最大 | 1.5inch |
| 金手指間最小間距 | 6mil |
| 分段金手指最小分段間距 | 7.5mil |
| 表面鍍層厚度 | 噴錫 | 2-40um（有鉛噴錫大錫面最薄厚度0.4um，無鉛噴錫大錫面最薄厚度1.5um） |
| OSP | 膜層厚度：0.2-0.4um |
| 化學沉鎳金 | 鎳厚：3-5um；金厚：1-3uinch，≥3uinch需評審 |
| 化學沉銀 | 6-12uinch |
| 化學沉錫 | 錫厚≥1um |
| 電鍍硬金 | 2-50uinch |
| 電鍍軟金 | 金厚0.10-1.5um（干膜圖鍍工藝），金厚0.10-4.0um（非干膜圖鍍工藝） |
| 化學鎳鈀金 | NI:3-5um，Pd：1-6uinch，Au：1-4uinch |
| 電鍍銅鎳金 | 金厚0.025-0.10um，鎳厚≥3um，基銅厚度最大1OZ |
| 金手指鍍鎳金 | 金厚1-50uinch(要求值指最薄點)，鎳厚≥3um |
| 碳油 | 10-50μm |
| 綠油 | 銅面蓋油(10-18um)、過孔蓋油（5-8um）、線路拐角處≥5um（一次印刷、銅厚48um以下） |
| 藍膠 | 0.20-0.80mm |
| 鉆孔 | 0.1/0.15/0.2mm機械鉆孔最大板厚 | 0.8mm/1.5mm/2.5mm |
| 激光鉆孔孔徑最小 | 0.1mm |
| 激光鉆孔孔徑最大 | 0.15mm |
| 機械孔直徑（成品） | 0.10-6.2mm（對應鉆刀0.15-6.3mm） |
| PTFE材料（含混壓）板最小成品孔徑0.25mm（對應鉆刀0.35mm） |
| 機械埋盲孔孔徑≤0.3mm（對應鉆刀0.4mm） |
| 盤中孔綠油塞孔鉆孔直徑≤0.45mm（對應鉆刀0.55mm） |
| 連孔孔徑最小0.35mm（對應鉆刀0.45mm） |
| 金屬化半孔孔徑最小0.30mm（對應鉆刀0.4mm） |
| 通孔板厚徑比最大 | 20:1(不含≤0.2mm刀徑；＞12:1需評) |
| 激光鉆孔深度孔徑比最大 | 1:01 |
| 機械控深鉆盲孔深度孔徑比最大 | 1.3:1(孔徑≤0.20mm),1.15:1(孔徑≥0.25mm) |
| 機械控深鉆（背鉆）深度最小 | 0.2mm |
| 鉆孔-機械鉆孔到導體最小距離(非埋盲孔板和一階激光盲孔) | 5.5mil(≤8層)；6.5mil（10-14）；7mil(＞14層) |
| 鉆孔-機械鉆孔到導體最小距離(機械埋盲孔板和二階激光埋盲孔) | 7mil（一次壓合）；8mil(二次壓合)；9mil(三次壓合) |
| 鉆孔-機械鉆孔到導體最小距離(激光盲埋孔) | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1或2+N+2） |
| 鉆孔-激光鉆孔到導體最小體距離(1、2階HDI板) | 5mil |
| 鉆孔-不同網絡孔壁之間距離最?。ㄑa償后） | 10mil |
| 鉆孔-相同網絡孔壁之間距離最?。ㄑa償后） | 6mil(通孔；激光盲孔)；10mil（機械盲埋孔） |
| 鉆孔-非金屬孔壁之間距離最?。ㄑa償后） | 8mil |
| 鉆孔-孔位公差（與CAD數據比） | ±2mil |
| 鉆孔-NPTH孔孔徑公差最小 | ±2mil |
| 鉆孔-免焊器件孔孔徑精度 | ±2mil |
| 鉆孔-錐形孔深度公差 | ±0.15mm |
| 鉆孔-錐形孔孔口直徑公差 | ±0.15mm |
| 焊盤（環） | 激光孔內、外層焊盤尺寸最小 | 10mil（4mil激光孔），11mil（5mil激光孔） |
| 機械過孔內、外層焊盤尺寸最小 | 16mil（8mil孔徑） |
| BGA焊盤直徑最小 | 有鉛噴錫工藝10mil，無鉛噴錫工藝12mil，其它工藝7mil |
| 焊盤公差（BGA） | +/-1.2mil（焊盤＜12mil）；+/-10%（焊盤≥12mil） |
| 線寬/間距 | 銅厚對應的極限線寬 |
|
| 1/2OZ：3/3mil |
| 1OZ: 3/4mil |
| 2OZ: 5/5mil |
| 3OZ: 7/7mil |
| 4OZ: 12/12mil |
| 5OZ: 16/16mil |
| 6OZ: 20/20mil |
| 7OZ: 24/24mil |
| 8OZ: 28/28mil |
| 9OZ: 30/30mil |
| 10OZ: 32/30mil |
| 線寬公差 | ≤10mil：+/-1.0mil |
| ＞10mil：+/-1.5mil |
| 阻焊字符 | 阻焊塞孔最大鉆孔直徑（兩面蓋油 | 0.5mm |
| 阻焊油墨顏色 | 綠、黃、黑、藍、紅、白、紫、啞光綠、啞油黑、高折射白油 |
| 字符油墨顏色 | 白、黃、黑 |
| 藍膠鋁片塞孔最大直徑 | 5mm |
| 樹脂塞孔鉆孔孔徑范圍 | 0.1-1.0mm |
| 樹脂塞孔最大厚徑比 | 12:01 |
| 阻焊橋最小寬度 | 綠油4mil、雜色6mil 控制阻焊橋需特別要求 |
| 最小字符線寬寬度 | 白色字符3mil 高24mil； 黑色字符5mil 高32mil |
| 鏤空字最小間距 | 鏤空寬度8mil 高40mil |
| 阻焊層鏤空字 | 鏤空寬度8mil 高40mil |
| 外形 | V-CUT不漏銅的中心線到圖形距離 | H≤1.0mm:0.3mm(20°指V-CUT角度)、0.33mm(30°)、0.37mm(45°); |
| 1.0＜H≤1.6mm:0.36mm(20°)、0.4mm(30°)、0.5mm(45°); |
| 1.6＜H≤2.4mm:0.42mm(20°)、0.51mm(30°)、0.64mm(45°); |
| 2.4＜H≤3.2mm:0.47mm(20°)、0.59mm(30°)、0.77mm(45°); |
| V-CUT對稱度公差 | ±4mil |
| V-CUT線數量最多 | 100條 |
| V-CUT角度公差 | ±5度 |
| V-CUT角度規格 | 20、30、45度 |
| 金手指倒角角度 | 20、30、45度 |
| 金手指倒角角度公差 | ±5度 |
| 金手指旁TAB不倒傷的最小距離 | 6mm |
| 金手指側邊與外形邊緣線最小距離 | 8mil |
| 控深銑槽（邊）深度精度（NPTH） | ±0.10mm |
| 外形尺寸精度(邊到邊) | ±8mil |
| 銑槽槽孔最小公差（PTH） | 槽寬、槽長方向均±0.15mm |
| 銑槽槽孔最小公差（NPTH） | 槽寬、槽長方向均±0.10mm |
| 鉆槽槽孔最小公差（PTH） | 槽寬方向±0.075mm；槽長/槽寬<2:槽長方向+/-0.1mm；槽長/槽寬≥2:槽長方向+/-0.075mm |
| 鉆槽槽孔最小公差（NPTH） | 槽寬方向±0.05mm；槽長/槽寬<2:槽長方向+/-0.075mm；槽長/槽寬≥2:槽長方向+/-0.05mm |
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